SiC Wafer、SiC Discrete、SiC Module、IGBT Wafer、IGBT Discrete、IGBT Module
富奕半導體成立於2023年1月，主要產品是第三代半導體功率晶片，以及提供客戶系統級的積體電路設計。 團隊擁有超過20年積體電路設計經驗和電源系統開發能力，可為客戶提供可靠的晶元產品及方案。 我們的使命是利用創新的技術開發第三代半導體，以促進可持續發展和環保未來，減少碳排放，提高能源效率。
我們的企業精神以創新、突破、服務和高品質為核心價值。 此外，我們在電力電子應用領域擁有強大的研發能力。 我們的產品採用高品質標準交付，並不斷利用尖端技術來打破現有框架，整合產業鏈資源和合作夥伴關係，開發行業領先的產品，推動電力電子行業的轉型升級。